加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种增强型AlN/GaN高电子迁移率晶体管及其制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110126340.5
  • IPC分类号:H01L21/335;H01L29/778
  • 申请日期:
    2011-05-16
  • 申请人:
    中国科学院微电子研究所
著录项信息
专利名称一种增强型AlN/GaN高电子迁移率晶体管及其制作方法
申请号CN201110126340.5申请日期2011-05-16
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-11-21公开/公告号CN102789982A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/335IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;3;5;;;H;0;1;L;2;9;/;7;7;8查看分类表>
申请人中国科学院微电子研究所申请人地址
北京市朝阳区北土城西路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院微电子研究所当前权利人中国科学院微电子研究所
发明人彭铭曾;郑英奎;魏珂;刘新宇
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人周国城
摘要
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种增强型AlN/GaN高电子迁移率晶体管及其制作方法,包括:提供一个衬底;在该衬底上生长成核层;在该成核层上生长氮化镓高阻缓冲层;在该氮化镓高阻缓冲层上生长高迁移率氮化镓沟道层;在该氮化镓沟道层上生长薄层氮化铝势垒层;在该氮化铝势垒层上生长SiNx表面施主层;在该SiNx表面施主层上形成源电极和漏电极;刻蚀掉该源电极与漏电极之间的SiNx表面施主层,形成栅槽区;以及在该栅槽区形成栅电极。由于栅极下超薄的AlN势垒层无法在沟道中形成二维电子气,从而使整个沟道处于断开,形成了增强型HEMT器件。本发明可应用于大功率电力开关、微波开关以及数字电路等领域。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供