潜弧焊接工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN200710012634.9
IPC分类号：B23K9/18;B23K9/16;B23K9/00
申请日期：
2007-08-30
申请人：
沈阳飞机工业（集团）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	潜弧焊接工艺
申请号	CN200710012634.9	申请日期	2007-08-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-30	公开/公告号	CN101112733
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/18 埋弧焊	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;1;8;;;B;2;3;K;9;/;1;6;;;B;2;3;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	沈阳飞机工业（集团）有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市皇姑区陵北街1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳飞机工业（集团）有限公司	当前权利人	沈阳飞机工业（集团）有限公司
发明人	王敏;倪家强;杨磊
代理机构	沈阳杰克知识产权代理有限公司	代理人	窦久鹏

摘要

潜弧焊接工艺，其步骤如下：1).在焊接夹具上固定焊接构件；2).在焊道首、尾处安装引弧板、收弧板；3).实施潜弧焊接，焊接电极下潜到待焊构件所需熔透深度的二分之一处向前平移；4).需要两面焊接时，重复步骤3)；5).去除引弧板、收弧板；代替习惯的制坡口，多层堆焊及真空电子束焊；其优点：是潜弧焊接，较习惯的多层堆焊，使焊接构件受热影响小，焊接变形小，较真空电子束焊节省了昂贵的焊接专用设备，满足了焊道的质量要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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