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半导体真空金属烧结装置及其制程

发明专利无效专利

申请号：
CN200410091606.7
IPC分类号：H01L21/321;H01L21/324;H01L21/477
申请日期：
2004-11-23
申请人：
敦南科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体真空金属烧结装置及其制程
申请号	CN200410091606.7	申请日期	2004-11-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-05-31	公开/公告号	CN1779928
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/321 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/31 在半导体材料上形成绝缘层的，例如用于掩膜的或应用光刻技术的（密封层入H01L 21/56）；以及这些层的后处理；这些层的材料的选择〔2，5〕 H01L21/3205 非绝缘层的沉积，例如绝缘层上的导电层或电阻层；这些层的后处理（电极的制造入H01L 21/28）〔5〕 H01L21/321 后处理〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;2;1;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;4;;;H;0;1;L;2;1;/;4;7;7查看分类表>
申请人	敦南科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	敦南科技股份有限公司	当前权利人	敦南科技股份有限公司
发明人	郑鸿龙;吴回忠;李基城
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	董惠石

摘要

本发明公开了一种半导体真空金属烧结装置及其制程，该半导体真空金属烧结装置包括有一石英管、一真空抽气设备、一炉膛及一气体注入管。该半导体真空金属烧结制程是于真空状态下，进行高温金属烧结。藉此，由于真空状态下的低氧气含量能减少金属氧化情形，进而促进高良率制程进行。而于烧结完成后藉由一可移动式的炉膛，可立即离开该石英管降低烧结后的冷却时间。

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