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一种小面积局部电镀补锡装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821334839.9
IPC分类号：C25D5/02;C25D7/00;C25D3/30
申请日期：
2018-08-17
申请人：
大连达利凯普科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种小面积局部电镀补锡装置
申请号	CN201821334839.9	申请日期	2018-08-17
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/02 局部表面上的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;0;2;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;C;2;5;D;3;/;3;0查看分类表>
申请人	大连达利凯普科技有限公司	申请人地址	辽宁省大连市经济技术开发区光明西街10号1-4层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连达利凯普科技股份公司	当前权利人	大连达利凯普科技股份公司
发明人	战勇;杨国兴;郭宏艳
代理机构	大连至诚专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	杨威;涂文诗

摘要

本实用新型公开了一种小面积局部电镀补锡装置，包括电源、阳极导线和阴极导线，其特征在于，阳极导线连接吸水材料，吸水材料饱含电解液。本实用新型通过使用饱含电解液的吸水材料代替电解槽，可以实现对局部锡脱落区域的电镀补锡操作，提高产品合格率。同时，本实用新型的吸水材料对于小体积电容器端头上的极小尺寸锡脱落具有很好的适应性。

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