陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710436856.7
IPC分类号：C08K9/06;C08K3/36;C08K7/14;C08L27/18
申请日期：
2017-06-12
申请人：
电子科技大学

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专利名称	陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法
申请号	CN201710436856.7	申请日期	2017-06-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-15	公开/公告号	CN107474312A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08K9/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08K 使用无机物或非高分子有机物作为配料（涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09）〔2〕 C08K9/00 使用预处理的配料（使用预处理的纤维状材料来制造含高分子物质的制品或成形材料入C08J 5/06）〔2〕 C08K9/04 用有机物质处理的配料〔2〕 C08K9/06 用含硅化合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;3;6;;;C;0;8;K;7;/;1;4;;;C;0;8;L;2;7;/;1;8查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	袁颖;林浩东;唐斌;李恩竹;张树人
代理机构	成都惠迪专利事务所（普通合伙）	代理人	刘勋

摘要

陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法，包括以下步骤：1)二氧化硅陶瓷粉体烘干后，加入到双氧水和浓盐酸的混合液中，升温至50～70℃，得到悬浮液；2)悬浮液抽滤，然后在真空环境下干燥；3)步骤2)所得二氧化硅陶瓷粉加入去离子和无水乙醇的混合溶液，调节PH值为3～5，按二氧化硅陶瓷粉重量比1.0％～2.5％称量偶联剂，球磨混合均匀得到混合料；4)混合料过滤，干燥，得到改性二氧化硅陶瓷粉；5)将改性二氧化硅粉体、短切玻纤和聚四氟乙烯球磨混合后破乳得到面团；6)对面团成型，热压烧结。本发明所制备的陶瓷填充材料具有低介电常数(ε＝2.94)，超低介电损耗(tgδ<0.0008，10GHz)，吸水率低(<0.02％)，热膨胀系数较小(<20ppm/℃)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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