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一种强粘结性、高可靠性白光LED芯片
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种强粘结性、高可靠性白光LED芯片,包括LED芯片本体和荧光转换层,在所述芯片本体与荧光转换层之间设置有一由改性聚氨酯类材料形成的中间层,在所述中间层与所述荧光转换层的结合面形成多个开口宽度小于内部宽度的封闭型凹槽。本实用新型提供的中间层有效的增加芯片与荧光转换层的粘结力,提高白光芯片的可靠性。另外,由于所述白光芯片对封装胶的粘结性要求不高,增加了胶水的选择范围。
一种高可靠性LED支架及其LED器件
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种高可靠性LED支架及其LED器件,该支架包括作为导电引脚的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘通过绝缘连接胶体连接在一起,在所述第一焊盘和第二焊盘的上表面还设置有与所述连接胶体一体成型的绝缘座,在所述绝缘座内部形成有安装LED芯片和反射LED光线的反射杯,在所述第一焊盘和第二焊盘与绝缘座接触的上表面设置有多个纵横交错排布的单元凸起结构,其中后排的各个单元凸起结构相对设置于前排相邻两单元凸起结构之间的间隙的后方。本实用新型不仅牢固性得到了进一步加强,而且其气密性和散热性也得到了改善,进而使得本实用新型的可靠性得到了有效提高。
一种无透镜的超薄直下式背光模组
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种无透镜的超薄直下式背光模组,包括PCB板和安装在所述PCB板上的多个LED光源,在所述LED光源上方扣装有一扩散板,在所述扩散板的入光面设置多个具有均匀散光作用的凹槽,每个凹槽对应扣盖在一个LED光源上方;在所述扩散板的出光面还设置有散射微结构;在所述LED光源的基板的上表面设置有一反光层,所述反光层与该LED光源的发光层的距离为2~15微米。本实用新型直接通过透镜化的扩散板将与之匹配的LED点光源变成均匀的面光源,可有效降低混光距离实现直下式背光模组的超薄化。另外,荧光粉层与LED光源的分离设计有效的减少了LED发热带来的荧光粉淬灭及色坐标漂移现象,提高了光效。
一种多单元的发光二极管
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种多单元的发光二极管,包括基板,包括基板衬底和用于导电接触的基板布线层,所述基板布线层设于所述基板衬底上;至少一发光二极管单元,每个发光二极管单元安装于所述基板上,其电极与所述基板布线层电连接;还包括至少一跳线片,所述跳线片通过所述基板布线层与所述发光二极管单元电连接。采用该结构的多单元的发光二极管不仅能极大地提高生产效率,而且能实现不良芯片替换保证整个产品的质量,提高生产整体良率。
一种多功能的LED农业照明装置
发明专利无效专利摘要:本发明属于农业照明技术领域,具体公开了一种多功能的LED农业照明装置。它包括LED光源模块、控制模块、高压发生装置、蓝光强度感应器、红光强度感应器、LED驱动模块、外部定时计数器、电源模块、开关模块,在LED光源模块上安装有红光LED、蓝光LED、紫外光LED、以及白光LED。通过各个模块之间的相互配合,实现对植物生长过程的补光、杀虫、杀菌消毒等功效,本发明集补光、杀虫、杀菌、照明于一体,以满足植物工厂的发展需求。
一种LED发光器件及其制作方法
发明专利无效专利摘要:本发明公开了一种LED发光器件和制作方法,该LED发光器件包括至少一LED芯片和承载所述LED芯片的基板,以及设置于所述基板之上并且容纳所述LED芯片的一第一透镜,所述第一透镜采用旋涂式玻璃(SpinOnGlass,SOG)材料制作。该LED发光器件,相对于现有技术,该LED发光器件通过SOG材料制作第一透镜,能够有效提高透镜对芯片的光提取率;另一方面,能够降低LED结温,减小光衰速率,提高LED寿命。
基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法
发明专利有效专利摘要:本发明公开了一种基于陶瓷基板的发光器件及其制造方法,发光器件包括至少一LED芯片和承载所述LED芯片的陶瓷基板,所述LED芯片下表面设有至少一芯片第一电极和芯片第二电极,所述芯片第一电极呈点阵状离散地分布在所述芯片第二电极之间,所述陶瓷基板上表面设有基板第一电极和基板第二电极,所述基板第一电极包括第一基座和至少一第一叉指,上表面与至少一所述芯片第一电极电连接;所述基板第二电极包括第二基座和至少一第二叉指,上表面与所述芯片第二电极电连接。本发明所述的发光器件降低了对LED芯片的工艺要求,使LED芯片上的离散的电极可以分布更加密集,提高了电流分布的均匀性从而提高了发光效率。
基于陶瓷基板的发光器件
实用新型无效专利摘要:本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的发光器件,包括至少一LED芯片和承载所述LED芯片的陶瓷基板,所述LED芯片下表面设有至少一芯片第一电极和芯片第二电极,所述芯片第一电极呈点阵状离散地分布在所述芯片第二电极之间,所述陶瓷基板上表面设有基板第一电极和基板第二电极,所述基板第一电极包括第一基座和至少一第一叉指,上表面与至少一所述芯片第一电极电连接;所述基板第二电极包括第二基座和至少一第二叉指,上表面与所述芯片第二电极电连接。本实用新型所述的发光器件降低了对LED芯片的工艺要求,使LED芯片上的离散的电极可以分布更加密集,提高了电流分布的均匀性从而提高了发光效率。
一种荧光粉筛选分级装置及其分级系统和分级方法
发明专利无效专利摘要:本发明属于种荧光粉后处理技术领域,具体公开了一种荧光粉筛选分级装置及其分级系统和分级方法。该荧光粉筛选分级装置包括上部的圆柱形腔体和下部的漏斗状腔体,荧光粉被气体从其进料口带入腔体内部,同时开启辅助进气阀,荧光粉在自身重力、气流惯性场、辅助气流涡流场共同作用下,细料从细料出口分离出来被收集,粗料经粗料出口分离被收集起来,实现高精度分级。将多个筛选筛选分级装置串联起来就构成了分级系统。采用本发明,不仅可以有效降低荧光粉衰减,而且其分级精度更高。
一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构
发明专利无效专利摘要:本发明屈于LED技术领域,具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面,通过ACF将LED芯片倒装在基板上,提高了封装的可靠性,有效防止了ACF对光的吸收与散射,进一步提高了光效,同时使得ACF不受材料选择的限制,并且易于实现晶圆级封装,提高了生产效率。
一种具有高散热性能的发光器件及其制造方法
发明专利有效专利摘要:一种具有高散热性能的发光器件,包括一LED芯片,所述LED芯片包括一LED芯片,所述LED芯片中设有一介电层,其特征在于,所述介电层采用高散热性能的绝缘材料制作。采用该技术方案后,能够在有效通过热传递将热量散发的同时,还能以热辐射的方式把热量传导出发光器件,提高了发光器件的寿命与稳定性。
一种具有高散热性能的发光器件
实用新型有效专利摘要:一种具有高散热性能的发光器件,包括一LED芯片,所述LED芯片包括一LED芯片,所述LED芯片中设有一介电层,其特征在于,所述介电层采用高散热性能的绝缘材料制作。采用该技术方案后,能够在有效通过热传递将热量散发的同时,还能以热辐射的方式把热量传导出发光器件,提高了发光器件的寿命与稳定性。
一种LED器件及其LED模组器件
实用新型无效专利摘要:本实用新型属于LED技术领域,具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本实用新型LED器件,包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片,其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得,在基板的P区金属电极层和N区金属电极层的上表面、以及P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有第一散热层,第一散热层同样采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得,在所述第一散热层的上表面、或者在LED芯片的P型氮化镓的下表面设置有一高反射层。将前述LED器件经过封装即得本实用新型的LED模组器件。本实用新型通过材料和结构的改进获得了更好的散热性能、以及发光效率,适应了LED的发展要求。
一种无金线的LED器件
发明专利无效专利摘要:本发明公开了一种无金线的LED器件,将LED芯片倒装在基板上,通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层,同时在下表面设有散热金属焊盘,实现LED器件的热电通道分离的目的,极大的增强了LED器件的散热性能和可靠性。同时,本发明还具有多层的封装结构,光转化物质层能够远离LED芯片,有效防止光转化物质的热猝灭效应,极大的改善了LED器件光色的均匀性。
具有高显色性的白光LED器件和LED芯片模块
实用新型无效专利摘要:一种白光LED器件,包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一第一LED芯片和至少一第二LED芯片,以及设置在该第一LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层,该半透反射层直接透射其一侧的光线,而反射其另一侧的光线。该LED芯片模块设置在基板上,该荧光胶设置在基板上并将LED芯片模块包覆。相对于现有技术,本实用新型的白光LED器件及其LED芯片模块在层叠设置的第一LED芯片和第二LED芯片之间设置半透反射层,使半透反射层之下的光线可直接穿透半透反射层且使半透反射层之上的光线同时被反射而不被下层的LED芯片吸收,从而在实现高显色指数且混色均匀的同时,提高LED器件的出光效率。
一种垂直结构的发光器件
实用新型无效专利摘要:一种垂直结构的发光器件,包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层,该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面积,该P电极和芯片键合层在对应N电极反射层正下方的投影区域具有一窗口,使该氮化镓P型层在该窗口处外露。该支撑衬底对应该窗口处具有一反射腔,该反射腔的底面具有一反光层。该LED芯片通过芯片键合层键合固定在该支撑衬底上,且底面具有使垂直于N电极反射层的入射光线经反射腔的底面反射后以非垂直于N电极反射层的角度射出的结构。本实用新型的发光器件具有高外量子效率。
一种高可靠性的发光二极管及其制造方法
发明专利无效专利摘要:一种高可靠性的发光二极管及其制造方法,包括LED芯片,叠层凸点和基板,该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点,该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面,该第二凸点设置在该第一凸点的表面,该LED芯片倒装设置在该基板上,并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术,本发明通过钉头凸点工艺在第一凸点上形成第二凸点,增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度,可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力,从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性,降低了传统倒装LED芯片封装由于材料应力失配而导致产品失效的风险。
一种发光二极管器件
实用新型无效专利摘要:一种发光二极管器件,包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极,在N极和P极的表面覆盖一电极层,其中,该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层,该绝缘层的上表面覆盖一导电层,在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置有一金属层,该金属层的厚度为LED芯片的N极与P极之间的高度差。该LED芯片倒装设置在该电路板的上,其中,该LED芯片的P极通过电极层与导电层连接,该LED芯片的N极通过电极层和金属层与导电层连接。相对于现有技术,本实用新型的发光器件中的电路板上对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置一金属层,简化了LED芯片的设计及制作工艺,进一步提高了LED芯片的性能。
一种提高发光效率的LED封装结构及其制造方法
发明专利无效专利摘要:一种提高发光效率的LED封装结构,包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上,该硅基板设置在该反光杯支架的内凹空间内。该第一荧光粉层设置在该LED芯片的发光区上方,该第二荧光粉层设置在该第一荧光粉层的上表面,该第一荧光粉层的色段波长大于该第二荧光粉层的色段波长。相对于现有技术,本发明的LED封装结构有利于提高LED芯片的外量子效率,进而提高该LED封装结构的发光效率。
具有静电损伤保护功能的发光二极管器件及其制造方法
发明专利无效专利摘要:本发明涉及一种具有静电损伤保护功能的发光二极管器件,包括发光二极管芯片和倒装基板。该发光二极管芯片包括一发光区和一静电防护区。其中,该发光区包括一发光二极管,该静电防护区包括至少两个静电防护二极管,该发光二极管和静电防护二极管通过隔离槽相互隔离。该倒装基板包括一表面绝缘的基底,及覆盖在基底表面上的金属线层。该发光二极管芯片倒装在该倒装基板上,通过该倒装基板上的金属线层,该静电防护二极管串接然后与该发光二极管反向并联。本发明的发光二极管器件具有良好的抗ESD性能,且能进行反向漏电流测试,以甄别不良品防止长期可靠性出现问题。
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