一种LED模组及LED照明装置

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一种LED模组及LED照明装置

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201320282053.8
  • 申请人:杭州华普永明光电股份有限公司
  • 申请日:2013-05-21
  • 主分类号:F21S2/00
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型涉及照明灯的技术领域,特别涉及一种LED模组及LED照明装置。本实用新型的LED模组,包括透镜组、密封圈、电路板、LED颗粒和散热器,所述LED颗粒设置在所述电路板上,所述电路板与所述散热器紧密贴合,所述透镜组设置有若干透镜并盖设在所述散热器上,所述透镜组位于LED颗粒上方,所述散热器上设置有过线孔,与电源连接的电线穿过所述过线孔并焊接在所述电路板上以向LED颗粒供电,所述散热器上设有第一连接结构和第二连接结构。与现有技术相比,本实用新型的LED模组通过第二连接结构与灯壳连接,可安装于任意高压钠灯灯壳内;通过第一连接结构就可以将多个LED模组连接起来,连接方式简单便捷,且节约材料、降低成本。

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一种LED模组及LED照明装置

实用新型无效专利
  • 申请号:CN201020604879.8
  • 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 申请日:2010-11-12
  • 主分类号:暂无
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED模组及LED照明装置,所述LED模组包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片,所述壳体具有多排相互平行的反射腔体,所述LED芯片位于所述反射腔体内,所述反射腔体的两侧设有金属支架,所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。本实用新型将LED芯片电连接于其两侧的金属支架,免去了LED芯片电极间的焊接,LED不易失效,极大地增强了LED模组的可靠性。

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一种LED模组及LED照明装置

实用新型无效专利
  • 申请号:CN201020242074.3
  • 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 申请日:2010-06-28
  • 主分类号:H01L25/13
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:本实用新型适用于照明领域,提供了一种LED模组及LED照明装置,所述LED模组包括:基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片,所述基板的下表面设有与其面接触的下底散热板,所述基板的上表面设有与其面接触的上散热盖板。本实用新型在基板的下表面设置与其面接触的下底散热板,基板的上表面设置与其面接触的上散热盖板,使LED模组成为导热良好的散热体,LED芯片产生的热量先传递给基板,由下底散热板和上散热盖板与外界进行热交换,LED芯片工作于较低的温度,LED模组具有极高的可靠性,大大延长其使用寿命。

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