一种基于硅转接板的三维封装结构

专利类型:
实用新型(1)
专利有效性:
有效专利(1)
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申请时间

一种基于硅转接板的三维封装结构

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201621454836.X
  • 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 申请日:2016-12-28
  • 主分类号:H01L23/02
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型公开了一种基于硅转接板的三维封装结构,包括陶瓷基板和硅转接板,所述陶瓷基板上端面的外周设置有环形台阶,硅转接板位于陶瓷基板上环形台阶所围合的凹槽内;所述硅转接板的底端面上通过凸点结构倒装下层芯片,硅转接板所在的凹槽内填充有固定下层芯片和硅转接板的填充胶层,所述硅转接板的顶端面设置有有焊盘,所述硅转接板的焊盘与陶瓷基板台阶上的焊盘通过引线键合;所述陶瓷基板、硅转接板以及引线通过设置在陶瓷基板上方的封盖封装。本实用新型制作简单,能够利用陶瓷基板实现多芯片高密度的三维封装,同时还不会对陶瓷基板的线宽线距增加额外要求,易于实施,且可靠性大大提高。

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