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一种基于硅转接板的三维封装结构
实用新型有效专利摘要:本实用新型公开了一种基于硅转接板的三维封装结构,包括陶瓷基板和硅转接板,所述陶瓷基板上端面的外周设置有环形台阶,硅转接板位于陶瓷基板上环形台阶所围合的凹槽内;所述硅转接板的底端面上通过凸点结构倒装下层芯片,硅转接板所在的凹槽内填充有固定下层芯片和硅转接板的填充胶层,所述硅转接板的顶端面设置有有焊盘,所述硅转接板的焊盘与陶瓷基板台阶上的焊盘通过引线键合;所述陶瓷基板、硅转接板以及引线通过设置在陶瓷基板上方的封盖封装。本实用新型制作简单,能够利用陶瓷基板实现多芯片高密度的三维封装,同时还不会对陶瓷基板的线宽线距增加额外要求,易于实施,且可靠性大大提高。
*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供