模块化装置及其组装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810132779.7
IPC分类号：G06F1/18
申请日期：
2008-07-14
申请人：
建碁股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	模块化装置及其组装方法
申请号	CN200810132779.7	申请日期	2008-07-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-01-20	公开/公告号	CN101630186
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/18 封装或电源分配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;1;8查看分类表>
申请人	建碁股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县汐止市新台五路一段88号21楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	建碁股份有限公司	当前权利人	建碁股份有限公司
发明人	张钧
代理机构	北京嘉和天工知识产权代理事务所	代理人	严慎

摘要

本发明涉及模块化装置及其组装方法。一种模块化装置，包含一座体、一第一组装单元、一盖体，及一第二组装单元。该第一组装单元固定于该座体上，且该第一组装单元包括一第一卡合部。该盖体可移除地盖合于该座体。该第二组装单元可相对该盖体移动地设于该盖体底面，且该第二组装单元包括一用以与该第一卡合部形状互补配合的第二卡合部。藉由该第二组装单元可相对于该盖体移动以补偿公差所造成的偏移量，使该盖体对应盖合固定于该座体时，该第二卡合部可被调整而对应卡合于该第一卡合部。

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