高功率芯片老化验证装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320738895.X
IPC分类号：G01R31/28
申请日期：
2013-11-20
申请人：
宜硕科技（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	高功率芯片老化验证装置
申请号	CN201320738895.X	申请日期	2013-11-20
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	宜硕科技（上海）有限公司	申请人地址	上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宜硕科技（上海）有限公司,宜特（上海）检测技术有限公司	当前权利人	宜硕科技（上海）有限公司,宜特（上海）检测技术有限公司
发明人	黄小玲
代理机构	上海唯源专利代理有限公司	代理人	曾耀先

摘要

本实用新型公开了一种高功率芯片老化验证装置，包括一测试插座，所述测试插座连接所述芯片的测试端，所述芯片上连接有一温度控制装置，所述温度控制装置包括一控制单元以及连接所述控制单元的加热器和散热器，所述控制单元连接所述芯片本实用新型的高功率芯片老化验证装置通过在芯片上连接一温度控制装置，对芯片的温度进行监控，当芯片温度低于设定温度时，加热器工作，风扇不工作，起到单独加热的作用；当芯片温度高于设定温度时，加热器停止工作，风扇工作，起到单独散热作用。从而使得具有功耗差异的芯片能够在统一的温度条件下进行老化，得出准确的结果。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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