存储卡转接器

发明专利有效专利

申请号：
CN201310551907.2
IPC分类号：H01R31/06
申请日期：
2013-11-08
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	存储卡转接器
申请号	CN201310551907.2	申请日期	2013-11-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-21	公开/公告号	CN103811955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R31/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R31/00 仅通过与配合件协同作用来支承的连接部件 H01R31/06 用于连通两个连接部件的中间部件，例如转接器（带有的支座适于支承装有配接件的设备的入H01R 33/94）〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;3;1;/;0;6查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	韩硕在
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张波

摘要

本发明公开一种存储卡转接器，该存储卡转接器包括包含底盖和顶盖的外壳，底盖与顶盖形成该外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一层，第一层可以包括多个接触盘；以及第二表面上的第二层，第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层之一可以包括至少一条信号线上的返回路径。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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