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双向TVS器件及其制备方法、电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110958513.3
IPC分类号：H01L29/06;H01L29/861;H01L21/329
申请日期：
2021-08-20
申请人：
上海芯导电子科技股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	双向TVS器件及其制备方法、电子设备
申请号	CN202110958513.3	申请日期	2021-08-20
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-26	公开/公告号	CN113555415A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/02 按其半导体本体的特征区分的〔2〕 H01L29/06 按其形状区分的；按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;8;6;1;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;9查看分类表>
申请人	上海芯导电子科技股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海芯导电子科技股份有限公司	当前权利人	上海芯导电子科技股份有限公司
发明人	孙春明;陈敏;戴维;郑超;欧新华;袁琼;符志岗;邱星福;朱同祥
代理机构	上海慧晗知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	徐海晟

摘要

本发明提供了一种双向TVS器件及其制备方法、电子设备，其中的隔离槽自外延层的表面延伸至所述衬底内，所述有源区形成于所述外延层的表面；所述隔离槽内填充有槽内多晶硅；其中，每个有源区分布于对应的两个隔离槽之间，且不同有源区分布于不同的两个隔离槽之间；两个隔离槽之间的外延层部分与所连接的一个有源区间形成第一PN结，两个隔离槽之间的外延层部分与所述衬底间形成第二PN结。

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