BGA芯片测试座连接器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620064288.X
IPC分类号：H01R13/02;H01R43/00
申请日期：
2006-09-18
申请人：
瞿昌义;梁巨龙

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法律信息

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著录项信息

专利名称	BGA芯片测试座连接器
申请号	CN200620064288.X	申请日期	2006-09-18
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0查看分类表>
申请人	瞿昌义;梁巨龙	申请人地址	广东省东莞市光大花园金湖苑二栋十座402室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瞿昌义,梁巨龙	当前权利人	瞿昌义,梁巨龙
发明人	瞿昌义;梁巨龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及测试工具技术领域，它公开了一种BGA芯片测试座连接器。本实用新型的BGA芯片测试座连接器包括一个绝缘固定体，绝缘固定体内埋设有呈矩阵型式排列的导电体，导体的顶端切面与绝缘固定体(10)表面在同一水平面。本实用新型可以有效连接测试IC点距非常小的BGA芯片，且连接的稳定性和可靠性与现在的探针方式比有明显的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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