一种聚合物改性硅酸盐水泥封装材料

发明公开无效专利

申请号：
CN201310389790.2
IPC分类号：C04B28/00; C04B18/12
申请日期：
2013-09-02
申请人：
济南大学

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著录项信息

专利名称	一种聚合物改性硅酸盐水泥封装材料
申请号	CN201310389790.2	申请日期	2013-09-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-25	公开/公告号	CN103467021A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B28/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B28/00 含有无机黏结剂或含有无机与有机黏结剂反应产物的砂浆、混凝土或人造石的组合物，例如多元羧酸盐水泥〔4〕	IPC分类号	C;0;4;B;2;8;/;0;0;;; ;C;0;4;B;1;8;/;1;2查看分类表>
申请人	济南大学	申请人地址	山东省济南市市中区济微路106号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	济南大学	当前权利人	济南大学
发明人	宫晨琛; 芦令超; 王守德; 黄庆亮
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种聚合物改性水泥封装材料及其制备方法。该封装材料由50-80%水泥、10-35%矿渣、8-25%聚合物及0.2-2.0%减水剂组成；制备方法为：按配比称量水泥、矿渣、聚合物及减水剂，在混料机上混合10-50min，包装备用；将混合料和50%水泥放入净浆搅拌锅中，然后加入30-50%水放入水泥净浆搅拌锅中，先低速搅拌80-130s，再高速搅拌80-130s。本发明通过掺入聚合物在水泥的刚性无机的空间骨架内形成有机的、弹性连续的聚合物膜可提高封装材料的柔性，同时降低了孔隙率、提高了密实度。使用本发明的聚合物改性水泥封装材料密封的相变储能材料具有优异的热稳定性，且与混凝土有较好的相容性，特别适用于相变混凝土中相变储能骨料的密封，尤其适用于相变储能混凝土中相变温度为20-100℃的相变储能骨料的密封。本发明的原料易得，制备方法简单，容易操作。

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