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一种半导体共晶加热板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920094615.3
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/60
申请日期：
2019-01-21
申请人：
中之半导体科技（东莞）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体共晶加热板
申请号	CN201920094615.3	申请日期	2019-01-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	中之半导体科技（东莞）有限公司	申请人地址	广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	先之科半导体科技（东莞）有限公司	当前权利人	先之科半导体科技（东莞）有限公司
发明人	刘汉贵
代理机构	东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何新华

摘要

本实用新型提供了一种半导体共晶加热板，包括加热板，所述加热板包括正面和反面，所述加热板的正面均匀分布有多个凸点共晶台，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔、下氮气孔，所述加热板内还设有热电偶安装孔，所述热电偶安装孔的开口端位于所述加热板一侧面，所述热电偶安装孔位于所述凸点共晶台下侧。本实用新型的半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高。

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