手机壳数控磨抛的五轴自动化装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520933062.8
IPC分类号：B24B19/00;B24B9/00;B24B27/02
申请日期：
2015-11-19
申请人：
苏州博义诺智能装备有限公司

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著录项信息

专利名称	手机壳数控磨抛的五轴自动化装置
申请号	CN201520933062.8	申请日期	2015-11-19
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B19/00 未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置（磨削螺纹入B23G 1/36）	IPC分类号	B;2;4;B;1;9;/;0;0;;;B;2;4;B;9;/;0;0;;;B;2;4;B;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	苏州博义诺智能装备有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江区长安路2358号吴江科技创业园2幢201室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州博义诺智能装备有限公司	当前权利人	苏州博义诺智能装备有限公司
发明人	张雷;樊成
代理机构	南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	王锋

摘要

本申请公开了一种手机壳数控磨抛的五轴自动化装置，包括基座、龙门立柱、X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、C轴旋转台和磨抛工具系统，所述龙门立柱和Y轴模组安装于所述基座上，所述X轴模组安装于所述龙门立柱上，所述Z轴模组安装于所述X轴模组的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴模组的导轨滑块固定连接，所述C轴旋转台固定于Y轴模组的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置。本实用新型装置结构紧凑，易于搬运，手机壳气动夹具夹持可靠，磨抛完成的手机壳表面质量均匀，1min内即可完成一个手机壳的磨抛，大大提高了生产效率，降低了手机生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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