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一种低反向恢复电荷平面快恢复二极管芯片

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201611049951.3
  • IPC分类号:H01L29/861;H01L29/06
  • 申请日期:
    2016-11-25
  • 申请人:
    扬州国宇电子有限公司
著录项信息
专利名称一种低反向恢复电荷平面快恢复二极管芯片
申请号CN201611049951.3申请日期2016-11-25
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2017-10-24公开/公告号CN107293598A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/861
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;8;6;1;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人扬州国宇电子有限公司申请人地址
江苏省扬州市扬州经济开发区吴州东路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人扬州国宇电子有限公司当前权利人扬州国宇电子有限公司
发明人王源政;姚伟明;杨勇
代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司代理人胡思棉
摘要
一种低反向恢复电荷平面快恢复二极管芯片,在N+型硅单晶衬底上生长有P‑型外延层,在P‑型外延层上表面内设置有P+型主结有源区;在P‑外延层和P+型主结有源区上依据需求设置有二氧化硅层、正面欧姆接触金属、钝化保护层;在N+型硅单晶衬底背面设置有背面欧姆接触金属。发明创新在于在P+型主结有源区的外侧的芯片边缘设置有N+型截至环或通过开设沟槽,通过沟槽进行N+离子扩散形成N+截至环。本发明的600V二极管芯片,相比较传统快恢复600V二极管芯片,反向恢复时间和反向电荷均低,其反向恢复时间和反向电荷接近于300V反向快恢复二极管性能,且成本低。

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