连接器

发明专利无效专利

申请号：
CN201110278203.3
IPC分类号：H01R13/516;H01R13/46
申请日期：
2011-09-09
申请人：
SMK株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	连接器
申请号	CN201110278203.3	申请日期	2011-09-09
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-02	公开/公告号	CN102437471A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/516 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/516 夹持或抓住绝缘体的装置，例如外壳〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;1;6;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6查看分类表>
申请人	SMK株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	SMK株式会社	当前权利人	SMK株式会社
发明人	义浦康夫;小野直之
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	田*;杨楷

摘要

一种连接器(10)，具有固定在电路板(50)上的增强金属件(20)，增强金属件(20)由以下部件一体成型：对包围壳体(11)的屏蔽盒(12)加以保持的保持部(30)、以及夹着保持部(30)而固定在电路板(50)上的一对台座部(40)，台座部(40)具有：焊接在电路板(50)的上表面(50a)上的锡焊面(41)、插入在电路板(50)上形成的通孔(51)的突起部(42)、以及在突起部(42)的基部形成的凹部(43)。本发明的连接器能够提高抗剥离强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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