一种LED灯脚焊接方法及设备

1、一种LED灯脚焊接设备，包括机架，位于机架下面的传动机 构，以及位于机架上的传送链、振动盘、上LED装置、夹紧装置、 剥皮切线装置、焊接装置，其特征在于：上述位于机架上的振动盘、 上LED装置、夹紧装置、剥皮切线装置、焊接装置都有两个，且分 别位于传送链的两侧。
2、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备，其特征在于：所 述传送链由两条并行排列的链条组成。
3、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备，其特征在于：所 述每个夹紧装置都带有一个测极性装置、一个转角装置和一个切脚装 置。
4、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备，其特征在于：所 述传送链的起始端带有拉线排线装置。
5、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备，其特征在于：所 述两个焊接装置的电烙头都为铁质电烙头。
6、使用如权利要求1所述设备的一种LED灯脚焊接方法，其特 征在于：该焊接方法包括以下步骤：(a)将LED放置在传送链两侧的 两个振动盘内，并经过各自的导向槽输送到对应的上LED装置；(b) 两个上LED装置的夹紧钳分别夹住由导向槽流过来的LED，并分别 传送给两个夹紧装置；(c)夹紧装置在步进转动的过程中使LED依次 经过测极性装置、转角装置和切脚装置，完成检测LED灯脚的极性 后调整放置角度、剪切灯脚三个过程后，LED再被传送到焊接装置； (d)与前述(a)(b)(c)三个步骤同时进行地，导线由拉线排线装置呈S 形排列在传送链上，再沿传送链移动，经过剥皮切线装置后，导线被 剪切成多段交叉排列于传送链上，且每段导线两端的绝缘皮已被剥 掉，最后被传送到焊接装置；(e)LED和导线同时到达焊接装置后， 位于传送链两侧的两个焊接装置同时焊锡，将四段导线同时焊接于两 个LED的灯脚上。
7、根据权利要求6所述的LED灯脚焊接方法，其特征在于：所 述步骤(e)中，在焊接前要对LED灯脚喷焊油。
8、根据权利要求6所述的LED灯脚焊接方法，其特征在于：所 述步骤(e)中，在焊锡完毕后，要对LED灯脚与导线连接处的焊点吹 气进行冷却。

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