一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120180861.4
IPC分类号：B24B55/02;F17D3/01
申请日期：
2011-05-31
申请人：
西安华晶电子技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置
申请号	CN201120180861.4	申请日期	2011-05-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B55/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B55/00 用于磨床或抛光机的安全装置；配合磨床或抛光机使磨具或机械部件保持良好工作状态的附件 B24B55/02 用于冷却磨削面的设备，包括送进冷却液装置（与磨轮结合的入B24D）〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;5;5;/;0;2;;;F;1;7;D;3;/;0;1查看分类表>
申请人	西安华晶电子技术股份有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业二路91号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安华晶电子技术股份有限公司	当前权利人	西安华晶电子技术股份有限公司
发明人	蔺文;贺鹏
代理机构	西安创知专利事务所	代理人	谭文琰

摘要

本实用新型公开了一种硅晶圆加工用数控磨床节水装置，包括接至数控磨床中需清洗部位的水路管道一、接至数控磨床中需冷却部位的水路管道二、安装在水路管道一上的电磁控制阀一、安装在水路管道二上的电磁控制阀二、对数控磨床中需冷却部位温度进行检测的温度检测单元、对数控磨床主驱动轴的转速进行检测的转速检测单元及控制器和参数输入单元，控制器根据转速检测单元和温度检测单元所检测信号对电磁控制阀一和电磁控制阀二的开闭状态和开度大小进行控制调整。本实用新型电路设计合理、接线方便、投入成本低且操作简便、使用效果好，将自来水供给状态与机床主轴的运转状态和机床上需冷却部位的温度状况关联起来，简便且有效地达到节水目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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