加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

半导体冷敷器

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220164534.4
  • IPC分类号:A61F7/00
  • 申请日期:
    2012-04-10
  • 申请人:
    李林云
著录项信息
专利名称半导体冷敷器
申请号CN201220164534.4申请日期2012-04-10
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61F7/00IPC分类号A;6;1;F;7;/;0;0查看分类表>
申请人李林云申请人地址
内蒙古自治区呼和浩特赛罕区乌兰察布东路天辰乐岛小区一号楼三单元301室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李林云当前权利人李林云
发明人李林云
代理机构呼和浩特北方科力专利代理有限公司代理人王社
摘要
本实用新型公开了一种半导体冷敷器,由微型电风扇、散热片、半导体制冷片和固定板自上而下通过螺丝依次连接组成,半导体制冷片和温度传感器分别镶嵌在固定板中间和一侧,并使其与人体的肢体保持良好接触。固定板的两端各连接有腕带。散热片的侧面固定有温控电路盒,为防止冷敷温度过低冻伤皮肤,冷敷温度设置为4℃-10℃。接入电源后,半导体制冷片迅速吸收人体肌肤上的热量,并通过散热器散发出去,达到快速冷敷损伤肢体的作用。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供