电路板加工用打孔装置

1.电路板加工用打孔装置，其特征在于，包括：
加工柜（1）以及安装在加工柜（1）上的金属板（4）；
所述金属板（4）将加工柜（1）分成上柜体（2）和下柜体（3）；
夹持框架（5），所述夹持框架（5）设于金属板（4）上；
第一电机（6），所述第一电机（6）设于夹持框架（5）上；
短杆（7），所述短杆（7）设于第一电机（6）上；
基板（8），所述基板（8）设于短杆（7）上；
滑动轨道（9），所述滑动轨道（9）设于基板（8）上；
底板（11），所述底板（11）设于基板（8）上；
压板（10），所述压板（10）设于滑动轨道（9）上。
2.根据权利要求1所述的电路板加工用打孔装置，其特征在于，所述金属板（4）上设有横向滑轨（12），所述横向滑轨（12）上设有支撑柱（13），所述支撑柱（13）上设有连接柱（14），所述连接柱（14）上设有升降轨道（15），所述升降轨道（15）滑动安装连接块（16），所述连接块（16）上设有伸缩杆（17），所述伸缩杆（17）上安装有连接杆（18），所述连接杆（18）的端头上固定安装有钻杆（20）。
3.根据权利要求2所述的电路板加工用打孔装置，其特征在于，所述连接块（16）上设有承托块（19），所述承托块（19）用于支撑伸缩杆（17）。
4.根据权利要求2所述的电路板加工用打孔装置，其特征在于，所述钻杆（20）上设有加工组件，所述加工组件包括有分隔板（21）、调控轨道（31）、第一承载板（22）、第二承载板（23）、第一驱动件（27）、第二驱动件（28）、第一驱动钻头（24）、第二驱动钻头（25）、打磨组件，其中：
所述分隔板（21）设于钻杆（20）上，所述调控轨道（31）设于分隔板（21）上，所述第一承载板（22）、第二承载板（23）均设于调控轨道（31）上，所述第一驱动件（27）设于第一承载板（22）上，所述第二驱动件（28）设于第二承载板（23）上，所述第一驱动件（27）与第一驱动钻头（24）连接，所述第二驱动件（28）与第二驱动钻头（25）连接；
所述打磨组件设于第一驱动钻头（24）上。
5.根据权利要求4所述的电路板加工用打孔装置，其特征在于，所述打磨组件包括有环形滑轨（29）、打磨盘（26），其中：
所述环形滑轨（29）设于第一驱动钻头（24）侧壁上，所述打磨盘（26）设于环形滑轨（29）上。
6.根据权利要求5所述的电路板加工用打孔装置，其特征在于，所述加工柜（1）连接控制系统，所述加工柜（1）上设有称量设备（30），所述称量设备（30）用于检测电路板的质量是否合格，将打磨完成。
7.根据权利要求6所述的电路板加工用打孔装置的打孔流程，其特征在于，打孔流程为：
第一次冲孔是从电路板的顶部向下打孔，等待打孔结束，再将电路板翻转一下，再对电路板的同一位置进行打孔，通过上述两次打孔步骤将电路板上的孔洞加工出来；
先将第一驱动钻头（24）上移，上移至第一驱动钻头（24）不接触电路板，上移后控制系统控制主电机运行，主电机驱动分隔板（21）旋转180度，将第一驱动钻头（24）和第二驱动钻头（25）的位置对调，此时第二驱动钻头（25）对准电路板上已经初步加工完成的孔洞，第二承载板（23）沿着调控轨道（31）下降带动第二驱动钻头（25）下降，下降的过程中第二驱动钻头（25）开始运动，一边下降一边对电路板进行打孔，随着第二驱动钻头（25）将初步加工的孔洞打穿。

暂无

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