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模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480029008.9
  • IPC分类号:H05K1/11
  • 申请日期:
    2014-03-10
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称模块
申请号CN201480029008.9申请日期2014-03-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-01-06公开/公告号CN105230135A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人小川伸明;野村忠志
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人陈力奕
摘要
本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括:安装元件(3a、3b)的布线基板(2);形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a);一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a);覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6);以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a),中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来,通过中间被膜(6),可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力,并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离,因此,模块(1)与外部的连接可靠性提高。

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