一种进气压力温度传感器及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610990601.0
IPC分类号：G01D11/24;G01D11/26
申请日期：
2016-11-10
申请人：
上海感先汽车传感器有限公司

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著录项信息

专利名称	一种进气压力温度传感器及其制备方法
申请号	CN201610990601.0	申请日期	2016-11-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-01	公开/公告号	CN106370218A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01D11/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01D 非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试 G01D11/00 非专用于特定变量的测量装置的组件（G01D 13/00，G01D 15/00优先） G01D11/24 外壳	IPC分类号	G;0;1;D;1;1;/;2;4;;;G;0;1;D;1;1;/;2;6查看分类表>
申请人	上海感先汽车传感器有限公司	申请人地址	上海市浦东新区仁庆路509号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海感先汽车传感器有限公司	当前权利人	上海感先汽车传感器有限公司
发明人	胡小炳;何必胥;龚文;林庆枢
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种进气压力温度传感器，具有壳体和盖板，盖板和壳体形成了一个空腔，空腔底部安装有PCB电路板，PCB电路板上安装有压力芯片和电子元件并且三者形成一体化的组件；空腔的底部四周设有导胶槽，空腔中部也具有横向设置的导胶槽，导胶槽内装入硅胶，横向设置的导胶槽和硅胶将空腔分隔成互不相通的第一空腔和第二空腔，插入在PCB电路板上的插针置于第二空腔内。本发明中封装好的芯片是模块化设计，简化了后期工艺流程，制造成本更低。插针与通气的腔体密封隔离，可避免插针被腐蚀，提高了使用寿命。腔体的四周涂有硅胶，提高了密封性，不会漏气，并且使用的是柔性的硅胶，可避免因温度变化产生的应力影响芯片的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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