晶圆倒置式集成LED显示封装模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201310585010.1
IPC分类号：H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
申请日期：
2013-11-19
申请人：
长春希达电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	晶圆倒置式集成LED显示封装模块
申请号	CN201310585010.1	申请日期	2013-11-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-02-19	公开/公告号	CN103594463A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	长春希达电子技术有限公司	申请人地址	吉林省长春市高新开发区越达路667号B座220C 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长春希达电子技术有限公司	当前权利人	长春希达电子技术有限公司
发明人	王瑞光;田志辉;邓意成;郑喜凤;陈宇;严飞
代理机构	长春吉大专利代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，该包括驱动电路板、LED晶圆；LED晶圆固定于驱动电路板上；所述LED晶圆中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。本发明省去了大部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本，并且避免了正置情况时的电极挡光问题，提高了出光率；芯片电极通过导电银胶与驱动电路板连接，避免了连接导线存在导路长且横截面积过小的缺点，加快了散热速度，结构机械强度也得到了加强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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