封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

发明专利无效专利

申请号：
CN200980157868.X
IPC分类号：H03H3/02;H03H9/02;H03H9/19;H03H9/21;H03H9/215
申请日期：
2009-02-25
申请人：
精工电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
申请号	CN200980157868.X	申请日期	2009-02-25
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-01-25	公开/公告号	CN102334284A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H3/00 专用于制造阻抗网络、谐振电路、谐振器的设备或方法 H03H3/007 用于制造机电谐振器或网络〔3〕 H03H3/02 用于制造压电或电致伸缩谐振器或网络（H03H 3/08优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;3;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;1;9;;;H;0;3;H;9;/;2;1;;;H;0;3;H;9;/;2;1;5查看分类表>
申请人	精工电子有限公司	申请人地址	日本千叶县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工电子有限公司	当前权利人	精工电子有限公司
发明人	须釜一义
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	何欣亭;王忠忠

摘要

一种封装件的制造方法，使用具有平板状的头部和从头部的背面突出的芯材部的铆钉体，制造具备互相接合的多个基板、以气密密封的状态收纳被收纳物的空腔、在贯通基底基板的贯通孔内配置并将被收纳物和外部电连接的芯材部、以及在贯通孔和芯材部之间填充并烧成而密封两者之间的玻璃料的封装件，其中包括：将芯材部插入贯通孔内直到头部的背面与基底基板的第1表面接触为止的铆钉体配置工序；在贯通孔和芯材部之间填充膏状的玻璃料的玻璃料填充工序；烧成填充的玻璃料，使贯通孔、铆钉体和玻璃料固定成一体，密封贯通孔和芯材部之间的烧成工序；以及在铆钉体的头部的背面，形成从芯材部的基端与头部的侧面或表面连通的排气流路。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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