有机发光二极管封装及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210088176.8
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2012-03-19
申请人：
瀚宇彩晶股份有限公司

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专利名称	有机发光二极管封装及其封装方法
申请号	CN201210088176.8	申请日期	2012-03-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-25	公开/公告号	CN103325953A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	瀚宇彩晶股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市五股区五权路48号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瀚宇彩晶股份有限公司	当前权利人	瀚宇彩晶股份有限公司
发明人	林志宾
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	王浩然;周建秋

摘要

一种有机发光二极管封装，该有机发光二极管封装包括基板、发光组件、复合阻障层、吸水区及无机阻障层。所述发光组件形成于所述基板上。所述复合阻障层完全覆盖所述发光组件，用以阻隔水和氧气。所述吸水区形成于所述基板上并环设于所述复合阻障层周围，但不形成于所述发光组件上方。所述无机阻障层完全覆盖所述复合阻障层及所述吸水区外，用以阻隔水和氧气。所述吸水区可延长水和氧气入侵路径。因为所述吸水区设置于所述发光组件侧边，所以可降低对所述发光组件的光学特性的影响，而且当发生不可避免的水和氧气入侵时，大部分水和氧气将被吸纳至所述发光组件侧边的所述吸水区内，而不会直接入侵所述发光组件的上方，造成黑点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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