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建筑材料打孔装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610577515.7
  • IPC分类号:B28D1/14;B28D7/00
  • 申请日期:
    2016-07-21
  • 申请人:
    钱国臣
著录项信息
专利名称建筑材料打孔装置
申请号CN201610577515.7申请日期2016-07-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-10-26公开/公告号CN106042191A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28D1/14IPC分类号B;2;8;D;1;/;1;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人钱国臣申请人地址
福建省三明市清流县龙津镇水东路149号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建金鼎建筑发展有限公司当前权利人福建金鼎建筑发展有限公司
发明人钱国臣
代理机构北京华识知识产权代理有限公司代理人江婷
摘要
一种建筑材料打孔装置,用以对下方的建筑材料(94)进行打孔,包括用以抵靠于上方固定物(9)的壳体(91),所述壳体(91)的上侧壁上安装有两个顶压螺杆组件(8),所述两个顶压螺杆组件(8)关于所述壳体(91)的纵向轴线对称设置且每个均包括:固定于所述壳体(91)的上侧壁上的螺纹固定套筒(82)、与所述螺纹固定套筒(82)的下端壁中的螺纹孔(821)螺纹配合的顶压螺杆(81)。

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