一种EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工艺以及通信模块产品

发明专利有效专利

申请号：
CN201911014276.4
IPC分类号：H01L23/055;H01L23/60;H01L25/16;H01L21/56
申请日期：
2019-10-23
申请人：
杭州见闻录科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工艺以及通信模块产品
申请号	CN201911014276.4	申请日期	2019-10-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-04	公开/公告号	CN110752189A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/055 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕 H01L23/053 中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座〔5〕 H01L23/055 引线经过基座的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;5;5;;;H;0;1;L;2;3;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	杭州见闻录科技有限公司	申请人地址	浙江省湖州市湖州经济技术开发区康山街道红丰路1366号3幢1219-11 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖州见闻录科技有限公司	当前权利人	湖州见闻录科技有限公司
发明人	李林萍;盛荆浩;江舟
代理机构	厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈远洋

摘要

本申请公开了一种EMI屏蔽材料。该EMI屏蔽材料包括相互混合的树脂材料和金属颗粒，其中所述金属颗粒的表面具有绝缘保护层。本申请还公开了一种通信模块产品，包括设置在基板上的模块元件，其中需要EMI屏蔽的所述模块元件的周边被填充有上述的屏蔽材料。本申请还公开了一种EMI屏蔽工艺，包括以下步骤：a、制备其上设置有模块元件的通信模块；和b、在所述通信模块上需要做EMI屏蔽的模块元件区域施加上述的屏蔽材料。该屏蔽材料可以实现对需要屏蔽的芯片区域的包裹性屏蔽，即对芯片的6个表面或6个方向都进行包裹性屏蔽，并且可以对芯片与芯片之间进行屏蔽，结合现有的屏蔽工艺可以实现从低频到高频的良好屏蔽，同时具有很低的工艺成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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