著录项信息
专利名称 | 具有PTC特性的各向异性导电粘合剂 |
申请号 | CN200510069167.4 | 申请日期 | 2005-05-11 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2006-06-14 | 公开/公告号 | CN1786096 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | C09J4/02 | IPC分类号 | C09J4/02;C09J9/02查看分类表>
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申请人 | LG电线株式会社 | 申请人地址 | 韩国大田***
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 高新技术株式会社 | 当前权利人 | 高新技术株式会社 |
发明人 | 田暎美;郑润载;张钟允;安佑永;韩用锡 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚;彭焱 |
摘要
本发明涉及一种各向异性导电粘合剂,包括与结晶聚合物结合的各向异性导电粘合剂,以同时获得各向异性导电性和PTC(正温度系数)特性。根据本发明的具有PTC特性的各向异性导电粘合剂包括绝缘粘合剂组分和在粘合剂组分中分散的许多导电粒子,其中绝缘粘合剂组分包括结晶聚合物。由于根据本发明的各向异性导电粘合剂包含结晶聚合物,当温度升高和体积膨胀时,电阻迅速地升高,由此电流被切断而造成阻塞电流,这样提供了起开关作用的PTC特性。因此,它也显示了电路保护功能。从而,在不使用用于电路保护的单独元件如PTC热敏电阻的情况下,可以在出现过剩电流时切断电路。
1.一种具有PTC特性的各向异性导电粘合剂,包括绝缘粘合剂组分和分散于所述绝缘粘合剂组分中的导电粒子,其中,所述绝缘粘合剂组分包含结晶聚合物,相对于所述绝缘粘合剂组分所述导电粒子的含量是0.1wt%至20wt%,并且相对于所述绝缘粘合剂组分所述结晶聚合物的含量是30wt%至70wt%。
2. 根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述结晶 聚合物的结晶度为30°/。或更大。
3. 根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述结晶 聚合物是选自具有酯基、醚基、亚甲基或极性基的单体的共聚 4勿中的至少 一种。
4. 根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述结晶 聚合物的熔点为8(TC至120°C。
5. 根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述绝缘 粘合剂组分包含自由基可聚合化合物和聚合引发剂。
6. 根据权利要求5所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述自由 基可聚合化合物是丙烯酸酯型或甲基丙烯酸酯型化合物。
7. 根据权利要求5所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述聚合 引发剂是热聚合《1发剂和/或光聚合引发剂。
8. 根据权利要求7所述的各向异性导电粘合剂,其中,以100 重量份的所述自由基可聚合化合物为基准,所述聚合引发剂的 含量为0.1至10重量份。
9. 根据权利要求7所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述热聚 合引发剂是过氧化合物或偶氮型化合物。
10. 根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述绝缘 粘合剂组分还包含热塑性树脂。
11. 根据权利要求10所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述热 塑性树脂包含选自苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共 聚物、饱和苯乙烯-丁二烯共聚物、饱和苯乙烯-异戊二烯共聚 物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、 曱基丙烯酸甲酯聚合物、丙烯醛基橡胶、苯氧基树脂、聚酯树 月旨、聚苯乙烯树脂、热塑性环氧树脂及酚树脂中的至少一种。
12. 根据权利要求10所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述绝 缘粘合剂组分进一步包^"选自由填充剂、软化剂、促进剂、着 色剂、阻燃剂、光稳定剂、偶联剂以及聚合封端剂组成的组中 的至少一种。
13. 根据权利要求12所述的各向异性导电粘合剂,其中,所述偶 联剂包含硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂选自(3-(3,4环氧环己 基)乙基三曱氧基硅烷、y -巯丙基三甲氧基硅烷以及y -曱基丙 烯酰氧丙基三曱氧基硅烷。
法律信息
- 2018-05-29
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): C09J 4/02
专利号: ZL 200510069167.4
申请日: 2005.05.11
授权公告日: 2008.01.30
- 2014-08-27
专利权的转移
登记生效日: 2014.08.04
专利权人由LG伊诺特股份有限公司变更为高新技术株式会社
地址由韩国首尔变更为韩国大田广域市
- 2010-05-12
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
专利权人由LG电线株式会社变更为LG伊诺特股份有限公司
地址由韩国首尔变更为韩国首尔
- 2008-01-30
- 2006-08-09
- 2006-06-14
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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2004-11-17
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2002-04-25
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2
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2002-08-07
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2001-12-28
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3
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2000-01-26
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1999-03-18
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4
| | 暂无 |
2000-01-25
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5
| | 暂无 |
2003-08-15
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6
| | 暂无 |
1996-10-08
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7
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2002-09-18
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2001-12-15
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8
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1996-12-04
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1994-12-16
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9
| | 暂无 |
1998-11-16
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |