各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体

发明专利无效专利

申请号：
CN01144887.3
IPC分类号：--
申请日期：
2001-12-28
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体
申请号	CN01144887.3	申请日期	2001-12-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-08-07	公开/公告号	CN1362459
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	野村理行;小野裕;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外，提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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