一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120008211.1
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2011-01-12
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具
申请号	CN201120008211.1	申请日期	2011-01-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司	申请人地址	广东省广州市科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司
发明人	李志东;陈蓓;莫欣满
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	王昕;曾旻辉

摘要

本实用新型公开了一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。第一定位孔和第二定位孔分别用于一次压合和二次压合，实现了一套模具对同一款电路板的两次压合，且针对不同尺寸的电路板可灵活方便地制作相应尺寸的模具，因此节约了生产成本，简化了生产操作。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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