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一种x-ray钻靶加工专用CCD定位装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202123254714.X
  • IPC分类号:B23B41/00;B23Q3/06
  • 申请日期:
    2021-12-23
  • 申请人:
    苏州博纬兴自动化科技有限公司
著录项信息
专利名称一种x-ray钻靶加工专用CCD定位装置
申请号CN202123254714.X申请日期2021-12-23
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B41/00IPC分类号B;2;3;B;4;1;/;0;0;;;B;2;3;Q;3;/;0;6查看分类表>
申请人苏州博纬兴自动化科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市高新区建林路801号2幢06室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州博纬兴自动化科技有限公司当前权利人苏州博纬兴自动化科技有限公司
发明人王坚
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种x‑ray钻靶加工专用CCD定位装置,包括安装框和定位框,所述定位框的内表面设置有两个稳固板,两个所述稳固板之间设置有两个滑动块,所述滑动块的表面设置有按压机构,所述按压机构包括两个定位杆、两个扭簧、两个转动板和按压杆,所述定位杆位于滑动块靠近端部的表面上,所述扭簧套设在定位杆的外侧,所述扭簧的一端与转动板连接,所述按压杆的两端分别与两个转动板连接,所述稳固板的表面设置有限位凸块;滑动块与稳固板滑动连接,可调节滑动块的位置,转动板卡合在限位凸块的外侧,使转动板被限位固定,使滑动块保持稳定状态,可将工件放置在两个滑动块之间,工件与磁铁片吸附连接,工件被定位住。

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