芯片测试系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922035748.6
IPC分类号：G01R31/28
申请日期：
2019-11-22
申请人：
中国电子科技集团公司第十一研究所

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著录项信息

专利名称	芯片测试系统
申请号	CN201922035748.6	申请日期	2019-11-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十一研究所	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十一研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十一研究所
发明人	阚博涵;杨真;彭燕鸿
代理机构	工业和信息化部电子专利中心	代理人	田卫平

摘要

本实用新型提出了一种芯片测试系统，芯片测试系统包括：测试电路板、测试座、压板组件和固定组件，测试电路板具有测试程序；测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个连接柱均与测试电路板连接；压板组件用于将待测芯片固定至测试座，测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本实用新型的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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