用于金属母体复合物的后处理界面发展

发明专利有效专利

申请号：
CN202110232636.9
IPC分类号：B23K11/11;B23K11/36
申请日期：
2021-03-02
申请人：
本田技研工业株式会社;俄亥俄国家创新基金会

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专利名称	用于金属母体复合物的后处理界面发展
申请号	CN202110232636.9	申请日期	2021-03-02
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-03	公开/公告号	CN113333930A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/11 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/10 点焊；连续点焊 B23K11/11 点焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;1;1;;;B;2;3;K;1;1;/;3;6查看分类表>
申请人	本田技研工业株式会社;俄亥俄国家创新基金会	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	本田技研工业株式会社,俄亥俄国家创新基金会	当前权利人	本田技研工业株式会社,俄亥俄国家创新基金会
发明人	R·M·哈恩伦;M·J·达皮诺;M·B·金格里奇;L·M·海丁斯
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	刘迎春

摘要

本发明涉及“用于金属母体复合物的后处理界面发展”。一种复合部件包括通过结合部结合到基部部件的加强件，结合部通过基部部件内的局部联接件形成或由其加强。结合部可通过超声增材制造形成。局部联接件可包括基部部件的压缩、基部部件内的焊接部或焊接部的热影响区域。在结合部通过局部联接件形成的情况下，局部联接件包围加强件。在结合部通过局部联接件加强的情况下，局部联接件可包围加强件，或者布置在加强件的弯曲部的内侧半径处。加强件造成复合部件具有提高的性能，诸如较低的密度、增加的强度、刚度或能量吸收能力。

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