一种可多方位散热的新型电路板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620740572.8
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2016-07-14
申请人：
梅州泰华电路板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种可多方位散热的新型电路板结构
申请号	CN201620740572.8	申请日期	2016-07-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	梅州泰华电路板有限公司	申请人地址	广东省梅州市东升工业园AD9区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	梅州泰华电路板有限公司	当前权利人	梅州泰华电路板有限公司
发明人	邓胜平;钟汇泉;吴茂强
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	徐庆莲

摘要

本实用新型公开了一种可多方位散热的新型电路板结构，包括高频变压器和电路板，所述电路板的内部设置有底层，所述底层的上方设置有地线层，所述地线层的上方设置有电源层，所述电源层的上方设置有吸热片，所述吸热片的两侧设置有导热片。与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计科学合理，操作简单方便，在信号层的下方设置有吸热片，通过使用吸热片可以吸收电路板工作时产生热量；在吸热片的两侧设置有导热片，通过使用导热片可以对吸收的热量进行传导；在导热片的两侧设置有多个散热器，通过使用多个散热器可以将导热片传导的热量散发，实现多方位散热，散热效率较高且散热效果较好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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