一种DIP插座搪锡工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120144462.6
IPC分类号：H01R43/02
申请日期：
2021-01-19
申请人：
西安微电子技术研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种DIP插座搪锡工装
申请号	CN202120144462.6	申请日期	2021-01-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R43/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R43/00 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14） H01R43/02 用于焊接或熔接连接（一般焊接或熔接入B23K）	IPC分类号	H;0;1;R;4;3;/;0;2查看分类表>
申请人	西安微电子技术研究所	申请人地址	陕西省西安市雁塔区太白南路198号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安微电子技术研究所	当前权利人	西安微电子技术研究所
发明人	姜文明;黄文红
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	陈翠兰

摘要

本实用新型提供一种DIP插座搪锡工装，包括底座、挡锡板和把手；所述把手装配在底座顶部的边框上设置；底座内设有若干个底座DIP插座通孔，所述挡锡板装配在底座的底部设置，挡锡板上设有若干个挡锡板DIP插座通孔，若干个所述底座DIP插座通孔与挡锡板DIP插座通孔位置对应设置，用于DIP插座的放置；结构简单，成本低、操作方便、有效的提高了搪锡效率，保证了搪锡质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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