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一种电路板半成品测试冶具

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201820940625.X
  • IPC分类号:G01R31/28;G01R1/04
  • 申请日期:
    2018-06-19
  • 申请人:
    班信科技(惠州)有限公司
著录项信息
专利名称一种电路板半成品测试冶具
申请号CN201820940625.X申请日期2018-06-19
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人班信科技(惠州)有限公司申请人地址
广东省惠州市博罗县园洲镇九潭新村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人班信科技(惠州)有限公司当前权利人班信科技(惠州)有限公司
发明人弟争鸣
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种电路板半成品测试冶具,包括支撑架、按压手柄、缓冲装置、固定装置、固定座和底座,底座的一侧通过螺栓固定有固定座,底座的一侧通过焊接固定有支撑架,支撑架上设置有按压手柄,按压手柄的一侧通过螺栓固定有缓冲装置,缓冲装置的底部通过螺栓固定有固定装置;固定装置由伸缩板、螺杆、第一压缩弹簧、内孔、固定板、活动块、第一固定块、第一限位块、限位槽和矩形槽组成,固定板的两侧均设置有伸缩板,伸缩板的内部设置有内孔,伸缩板的一侧通过焊接固定有活动块,固定板的内部设置有矩形槽,矩形槽的两侧内壁之间设置有第一固定块,该测试冶具,具有缓冲效果好和实用性强的特点。

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