一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN94116464.0
IPC分类号：--
申请日期：
1994-09-28
申请人：
国家淀粉及化学投资控股公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法
申请号	CN94116464.0	申请日期	1994-09-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	1995-09-20	公开/公告号	CN1108810
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国家淀粉及化学投资控股公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国家淀粉及化学投资控股公司	当前权利人	国家淀粉及化学投资控股公司
发明人	J·赵
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	卢新华;齐曾度

摘要

本发明涉及制造适于装配到芯片引线框架上的半导体集成电路芯片的方法，包括下列步骤：(a)将数均分子量为5000到50000和厚度为0.1到5密耳的均匀粘合剂涂层涂敷到硅片表面，该硅片表面已画出微电子电路的细部图；(b)除掉选定部分的粘合剂，以便露出硅片表面上的焊点；(c)切割硅片以便形成各个半导体集成电路芯片；(d)将芯片电连接和粘连到引线框架上；(e)在聚合物密封胶中密封芯片和引线框架。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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