具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200410034886.8
IPC分类号：H01L23/528;H01L21/768;H01L21/82
申请日期：
2004-04-15
申请人：
富士通株式会社

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专利名称	具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法
申请号	CN200410034886.8	申请日期	2004-04-15
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2005-02-09	公开/公告号	CN1577834
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/528 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕 H01L23/522 包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的〔5〕 H01L23/528 互连结构的布置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社,日本东京,株式会社索思未来	当前权利人	富士通株式会社,日本东京,株式会社索思未来
发明人	须贺真人
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	李德山

摘要

本申请公开了具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法。具有多个电路元件和多个连接这些电路元件的线路的半导体集成电路器件包括：具有第一最小线路宽度的正交线路，它形成在第一布线层中并且水平或垂直延伸；具有第二最小线路宽度的对角线路，它基本上等于第一最小线路宽度，形成在与第一布线层不同的第二布线层中并且相对于正交线路沿着对角方向延伸；以及一通路，其尺寸不大于第一或第二线路宽度，它形成在正交线路和对角线路重叠的位置处以便连接正交线路和对角线路，其中对角线路和正交线路中的一个在形成通路的位置包括扩大的线路宽度区域，并且该扩大线路宽度区域的线路宽度被扩大为超过第一或第二最小线路宽度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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