一种耦合光学天线的成像探测芯片及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910081938.3
IPC分类号：G01J5/00;G01J11/00
申请日期：
2019-01-28
申请人：
南京奥谱依电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种耦合光学天线的成像探测芯片及其制备方法
申请号	CN201910081938.3	申请日期	2019-01-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-21	公开/公告号	CN109781265A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01J5/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01J 红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法〔2〕 G01J5/00 辐射高温测定法	IPC分类号	G;0;1;J;5;/;0;0;;;G;0;1;J;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	南京奥谱依电子科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市建邺区江东中路359号国睿大厦一号楼B区4楼A506室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京奥谱依电子科技有限公司	当前权利人	南京奥谱依电子科技有限公司
发明人	张新宇;张汤安苏
代理机构	武汉臻诚专利代理事务所（普通合伙）	代理人	宋业斌

摘要

本发明公开了一种耦合光学天线的成像探测芯片，包括平行设置的光学天线和光敏阵列，光学天线是由多个彼此间隔且电连接的天线元组成的阵列结构，光敏阵列是由多个彼此间隔且电连接的光敏元组成的阵列结构，光学天线和光敏阵列的阵列规模相同，光学天线的天线元、以及光敏阵列中对应位置处的光敏元在垂直方向上相互对齐，光学天线的天线元包括至少一个顶面彼此电连接的纳米尖锥。本发明的耦合光学天线的成像探测芯片具有成像光波收集效能高的优点，并通过集成光学天线与光敏阵列显著提高光电灵敏度，且适用于可见光和红外谱域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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