一种航空航天用结构材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010294906.0
IPC分类号：C22C29/06;C22C1/05
申请日期：
2010-09-28
申请人：
河南科技大学

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著录项信息

专利名称	一种航空航天用结构材料及其制备方法
申请号	CN201010294906.0	申请日期	2010-09-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-26	公开/公告号	CN101956113A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C29/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C29/00 以碳化物、氧化物、硼化物、氮化物或硅化物（例如金属陶瓷）或其他金属化合物（例如氮氧化合物、硫化物）为基的合金〔4〕 C22C29/02 以碳化物或碳氮化物为基的〔4〕 C22C29/06 以碳化物为基的，但是不含其他金属化合物的〔4〕	IPC分类号	C;2;2;C;2;9;/;0;6;;;C;2;2;C;1;/;0;5查看分类表>
申请人	河南科技大学	申请人地址	河南省洛阳市涧西区西苑路48号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河南科技大学	当前权利人	河南科技大学
发明人	王爱琴;谢敬佩;王文焱;李洛利;李继文
代理机构	郑州睿信知识产权代理有限公司	代理人	牛爱周

摘要

本发明公开了一种航空、航天用结构材料及其制备方法，是由以下重量百分比的组分组成：SiC：60-65%，Bi：5-6%，余量为Al及不可避免的杂质。本发明采用导热性、导电性能好、重量轻的金属铝做基体，采用膨胀系数小、耐磨性好、导热性、导电性较好的SiC颗粒作为颗粒增强材料，再加入合金元素Bi，提高材料的自润滑性和致密性。本发明的结构材料具有如下性能：膨胀系数CTE：（6-8）×10-6/℃，导热率>150W/(m·℃)，电阻率<40μΩ.cm，密度<2.8g/cm3，摩擦系数<0.4，抗拉强度>200MPa。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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