一种不同铜厚线路板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110982103.2
IPC分类号：H05K3/02;H05K3/00
申请日期：
2021-08-25
申请人：
深圳市丰达兴线路板制造有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种不同铜厚线路板的制作方法
申请号	CN202110982103.2	申请日期	2021-08-25
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-26	公开/公告号	CN113709992A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市丰达兴线路板制造有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井沙二村帝堂路蓝天科技园第13栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市丰达兴线路板制造有限公司	当前权利人	深圳市丰达兴线路板制造有限公司
发明人	林国平;刘云桂;王波;吕小芳
代理机构	深圳华企汇专利代理有限公司	代理人	谢伟

摘要

本发明公开了一种不同铜厚线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1：提供一块载板，所述载板包括铜箔层和基板，并提供一块铜块，所述铜块的厚度大于所述铜箔层的厚度；步骤S2：采用飞秒激光对所述载板进行刻蚀，去除部分所述铜箔层，所述铜箔层去除部分的面积大于所述铜块的底面积；步骤S3：在所述基板无铜箔覆盖的部分上制作凹槽，所述凹槽的面积与所述铜块的面积相同；步骤S4：将所述铜块放置在所述凹槽处，进行压合，得到不同铜厚线路板；本发明无需贴干膜和化学蚀刻，采用激光蚀刻后压合的方法,避免了传统方法中多次贴干膜和蚀刻造成铜箔层的过蚀刻,同时避免了采用化学蚀刻方法造成的工业污染，具有良好的市场应用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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