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一种半导体制冷片的连接结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821766452.0
  • IPC分类号:F25B21/02
  • 申请日期:
    2018-10-29
  • 申请人:
    江西北冰洋实业有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体制冷片的连接结构
申请号CN201821766452.0申请日期2018-10-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25B21/02IPC分类号F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人江西北冰洋实业有限公司申请人地址
江西省抚州市临川区208省道才都工业园区(红星林场附近) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江西北冰洋实业有限公司当前权利人江西北冰洋实业有限公司
发明人陈文斌;陈洪涛
代理机构南昌赣专知识产权代理有限公司代理人刘锦霞
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷片的连接结构,属于半导体制冷片连接领域,半导体制冷片的连接结构包括半导体制冷片和安装盒,所述半导体制冷片放置于所述安装盒凹槽内,所述安装盒四边设置有凸起和凹陷,所述凸起和所述凹陷均为半圆形,且所述凸起与所述凹陷直径相等,所述安装盒根据四边凸起与凹陷的个数不同,分为多种安装盒,各个安装盒之间通过四边的凸起与凹陷相互匹配。本实用新型公开的一种半导体制冷片的连接结构,通过将半导体制冷片放置于设计的安装盒内,并通过安装盒之间的连接,实现半导体片之间的连接,可单独使用,也可通过多个半导体制冷片相互连接组合使用,使得半导体制冷片在使用时兼具独立性与关联性。

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