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电路板的制作方法及由该方法制得的电路板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711107887.4
  • IPC分类号:H05K3/42;H05K1/11
  • 申请日期:
    2017-11-10
  • 申请人:
    鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
著录项信息
专利名称电路板的制作方法及由该方法制得的电路板
申请号CN201711107887.4申请日期2017-11-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-05-21公开/公告号CN109788663A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/42IPC分类号H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司当前权利人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
发明人贾梦璐;覃海波
代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司代理人饶婕;唐芳芳
摘要
一种电路板,其包括自上而下依次层叠设置的第三导电线路层、第三绝缘层、第一绝缘层、第一导电线路层、基板、第二导电线路层、第二绝缘层、第四绝缘层、及第四导电线路层。该电路板还包括至少一第一导电孔及至少一第二导电孔。第一导电孔包括第一导电盲孔及与第一导电盲孔正对且电性连接的第三导电盲孔,第一导电盲孔依次贯穿第一绝缘层、第一导电线路层及基板,第三导电盲孔依次贯穿第三导电线路层及第三绝缘层;第二导电孔包括第二导电盲孔及与第二导电盲孔正对且电性连接的第四导电盲孔,第二导电盲孔依次贯穿第二绝缘层、第二导电线路层及基板,第四导电盲孔依次贯穿第四导电线路层及第四绝缘层。另,本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

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