加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种组合式半导体热处理设备的硅片承载区扫描方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510337040.X
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2015-06-17
  • 申请人:
    北京七星华创电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种组合式半导体热处理设备的硅片承载区扫描方法及装置
申请号CN201510337040.X申请日期2015-06-17
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-11-25公开/公告号CN105097590A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人北京七星华创电子股份有限公司申请人地址
北京市朝阳区酒仙桥东路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方华创微电子装备有限公司,北方华创科技集团股份有限公司当前权利人北京北方华创微电子装备有限公司,北方华创科技集团股份有限公司
发明人徐冬;慕晓航
代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人陶金龙;张磊
摘要
一种组合式半导体热处理设备的硅片承载区扫描的方法及装置,其在位于硅片承载器圆周侧边的机械手上U形端部的相对位置,设置有两个工作在自接收和/或互接收模式的光电传感器/超声波传感器,执行硅片凸片的异常状态预扫描和循环扫描指令,以及图像传感单元(包括多个图像传感器)固定位于承载器侧周,即布设多个扫描检测点,其将随所述承载器移动至其坐标位置的第一个放置硅片的位置作为起始采集位置,沿硅片放置的平行方向拍摄所有硅片的侧边平面图像,并判断相应硅片是否存在斜片、叠片和/或空片的异常状态;本发明可以快速准确检测硅片半导体设备承载区域内的硅片分布状态,很好地避免了机械手运动造成硅片及设备损伤。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供