CPU水冷散热器一体结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420298415.7
IPC分类号：G06F1/20
申请日期：
2014-06-06
申请人：
陈洁光

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著录项信息

专利名称	CPU水冷散热器一体结构
申请号	CN201420298415.7	申请日期	2014-06-06
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	陈洁光	申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区同乐科技园A栋厂房三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市森景科技有限公司	当前权利人	深圳市森景科技有限公司
发明人	陈洁光
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种CPU水冷散热器一体结构。它包括具有环槽的腔体和一个具有安装凸台的散热框架，安装时能够使散热框架的安装凸台位于环槽内，散热框架内设置有由硅胶材料制成的散热水槽，散热水槽内具有凹陷的进出水口，散热框架上端的端面上具有与散热框架一体设置的密封条，散热框架安装在腔体内由一个位于散热框架上方的盖板封盖。采用上述的结构后，将散热框架与密封条一体设置，并采用新型的硅胶材质；散热水槽内具有凹陷的进出水口，可实现水循环散热，使CPU的温度降低，同时安装凸台内侧设置有凸劲，环槽内的侧边上设置有与凸劲配合的凹槽。安装时只要用凸劲顶住凹槽内就解决了漏水问题，此组装方便效率高，成本也得到了控制。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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