背板及其制备方法、显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010097212.1
IPC分类号：H01L27/15;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62
申请日期：
2020-02-17
申请人：
京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	背板及其制备方法、显示装置
申请号	CN202010097212.1	申请日期	2020-02-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-17	公开/公告号	CN113270437A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/15 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/15 包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司
发明人	李沛;孙海威;翟明;禹璐;常康乐;李金鹏;曹鹏军;浩育涛;张树柏;王硕;秦沛;高泽文;张亚莉
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	佘新育

摘要

本申请提供了一种背板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，能够提高背板的出光率，降低背板的生产成本和功耗。其中的背板，包括：基板，基板包括电路结构层。第一反射层，第一反射层设置于基板的承载面；第一反射层包括间隔设置的多个通孔。多个发光二极管芯片；多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片位于多个通孔中的一个通孔内，且发光二极管芯片与电路结构层电连接；电路结构层用于驱动发光二极管芯片发光。多个光学结构，多个光学结构中的一个光学结构覆盖多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片的出光面，且与发光二极管芯片的出光面直接接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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