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混光发光二极管封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120379227.3
  • IPC分类号:H01L25/075;H01L33/48
  • 申请日期:
    2011-10-09
  • 申请人:
    九江正展光电有限公司
著录项信息
专利名称混光发光二极管封装结构
申请号CN201120379227.3申请日期2011-10-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/075IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人九江正展光电有限公司申请人地址
江西省九江出口加工区亚洲南路瀚森科技园3#厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人九江正展光电有限公司当前权利人九江正展光电有限公司
发明人陈烱勋
代理机构北京华夏博通专利事务所(普通合伙)代理人刘俊
摘要
一种混光发光二极管封装结构,包括安置于陶瓷基板上的第一LED芯片、第二LED芯片、第一驱动单元、第二驱动单元以及封装胶,其中陶瓷基板具有电气连接线路,封装胶包覆分别发射不同色光的第一LED芯片及第二LED芯片,第一驱动单元固定驱动第一LED芯片以产生具固定光谱及亮度的固定发射光,而第二驱动单元变动驱动第二LED芯片以产生具可动变光谱及亮度的变动发射光,固定发射光及变动发射光可经混光后形成所需的最后发射光。因此,本混光发光二极管封装结构可增加实际使用上的弹性,同时可改善操作可靠度。

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