一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810602821.0
IPC分类号：B24B37/08;B24B37/28;B24B37/22;B24B37/34
申请日期：
2018-06-08
申请人：
大连理工大学

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专利名称	一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法
申请号	CN201810602821.0	申请日期	2018-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-02	公开/公告号	CN108608314A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/04 适用于加工平面的〔1，2012.01〕 B24B37/07 以工件或研具的运动为特征〔2012.01〕 B24B37/08 用于双侧研磨〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;8;;;B;2;4;B;3;7;/;2;8;;;B;2;4;B;3;7;/;2;2;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4查看分类表>
申请人	大连理工大学	申请人地址	辽宁省大连市甘井子区凌工路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连理工大学	当前权利人	大连理工大学
发明人	康仁科;朱祥龙;郭江;董志刚;金洙吉;吴頔
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	李晓亮;潘迅

摘要

本发明属于电化学机械抛光领域，涉及一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法，可应用于导电材料平面构件的低应力、高效抛光。本发明的设备包括双面研磨装置、电化学机械抛光垫、导电夹持装置、电源供应部、电解液供应部。利用游星片连接电源正极和平面构件，通过上下阴极层和抛光垫中的电解液将电源的负极与导电平面构件相连，从而构成回路实现双面电化学机械抛光。本发明可以用于导电平面构件的双面平坦化，具有材料去除率更高、电路稳定、排液顺畅、反应稳定、结构简单、装配方便、修形能力提高等优点。

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